宣布了其早期可用性计划– JumpStart，用于在基于第三代Intel Xeon可扩展处理器的Supermicro X12系统上进行工作负载测试。该计划于2021年2月16日开始，合格的客户可以访问基于X12的远程Supermicro系统，以开发，验证，调整和基准化其高级工作负载。参与者将在通用发布之前尽早获得领先技术，以加速其在Supermicro即将推出的X12系统的广泛产品组合中的解决方案部署，这些产品包括Ultra，BigTwin?SuperBlade?，GPU优化系统以及顶部加载和全闪存存储系统获得重要的上市时间优势，以提高性能和效率。

“ Micromicro的JumpStart计划证明了Supermicro一直致力于为客户提供支持，并使他们能够最早接触Supermicro X12平台中广受期待的第三代Intel Xeon可扩展处理器，” Supermicro全球销售高级副总裁Don Clegg说道。“ Supermicro与Intel有着长期的合作关系，并期待支持Intel面向关键市场（包括云，AI，HPC和边缘计算）的业界领先的下一代处理器。”

通过JumpStart的早期可用性计划，Supermicro客户可以验证其应用程序并对其进行基准测试，从而使他们能够实现下一代体系结构的性能优势和功能。访问该程序既方便又快捷。使用Supermicro的JumpStart门户，符合条件的NDA感兴趣的Supermicro客户可以进行注册，然后配置其系统以通过安全门户访问远程Supermicro服务器。

产品简介

Supermicro拥有广泛的系统产品组合，这些系统可以支持Intel第三代Xeon可扩展处理器，包括刀片，Ultra，Twin系列，GPU系统等。

客户可以从基于第三代英特尔?至强?可扩展处理器的刀片服务器中进行选择，以用于SuperBlade 8U和6U机箱，增强的性能，更快的DDR4 3200内存和PCIe Gen4以实现更快的I / O。8U SuperBlade为客户提供AIOM，用于前端I / O和高级网络选项，例如200G HDR InfiniBand或25G以太网交换机。相比之下，6U SuperBlade为客户提供了内存优化配置，并以高密度形式支持高达12TB的存储。SuperBlade 8U和6U均支持热插拔NVMe和冗余AC / DC电源，使其成为企业，云，EDA，虚拟化和HPC应用程序的理想选择。

Supermicro 1U和2U Ultra SuperServers在提供无与伦比的价值，灵活性，可扩展性和可维护性的同时，提供了一流的企业级性能。根据配置，它们支持最高的CPU TDP，并具有广泛的联网和扩展可能性。

双节点多节点产品线包含用于存储和服务器要求的多种选择。这些产品包括2U四节点设计中性能和密度最高的BigTwin，以及AIOM网络选项1GbE，10GbE，25GbE，100GbE和IB。带有支持4个或8个节点的4U系统的FatTwin提供卓越的PUE，以实现最高效率。模块化热交换Twin体系结构可实现高度的灵活性和可维护性。

Supermicro提供了针对AI，深度学习和HPC工作负载进行了优化的业界最广泛的GPU服务器选择，包括从1U到10U的全系列系统，其中包括SuperBlade，每8U最多支持40个GPU。Supermicro提供高密度2U和4U服务器，它们具有互连的4-GPU和8-GPU板以及基于四路和八路板的8个PCI-E。由于现在还可以使用PCIe尺寸的多个GPU，客户还可以期望Supermicro广泛的多GPU服务器产品组合中的性能显着提高，包括1U Ultra，BigTwin?，8USuperBlade?以及支持GPU的嵌入式系统。

这些产品和其他产品将支持基于Intel Xeon可扩展处理器（X12）的平台。Supermicro通常是第一个进入市场的产品，可加速获得最新技术。